① 판금 가공 개요
판금 가공은 판금으로 만든 부품을 가공하는 것을 말합니다. 예를 들어, 판금 굴뚝, 철제 양동이, 기름통, 환기 파이프, 엘보 헤드, 정원용 깔때기 등을 만드는 데 사용되며, 주요 공정은 절단, 굽힘, 용접, 리벳팅이며, 일정한 기하학적 지식이 필요합니다. 판금 부품은 스탬핑, 굽힘, 인발 등의 방법으로 가공할 수 있는 판금 부품입니다. 일반적으로 판금 부품은 가공 과정에서 부품의 두께가 변하지 않는 것을 의미합니다. 주조, 단조 부품, 가공 부품 등에 사용되는 판금 가공 재료로는 냉간압연강판(SPCC), 열간압연강판(SHCC), 아연도금강판(SECC, SGCC), 구리(Cu), 황동, 구리, 베릴륨동, 알루미늄판(6061, 6063, 경질 알루미늄 등), 알루미늄 프로파일, 스테인리스강(미러, 드로잉 표면, 포그 표면) 등이 있습니다. 제품의 용도에 따라 적합한 재료를 선택해야 하며, 제품의 용도와 비용을 종합적으로 고려해야 합니다.
판금 가공
1. 냉간압연 SPCC 강판은 주로 전기도금 및 베이킹 페인트 부품에 사용되며, 저렴하고 성형이 용이하며, 재질 두께는 3.2mm 이하입니다.
2. 열연 강판 SHCC, 재질 두께 T≥3.0mm, 전기 도금 및 베이킹 페인트 부품 포함, 저렴하지만 성형이 어렵고 주로 평판 형태로 생산됩니다.
3. 아연 도금 강판 SECC, SGCC. SECC 전해 강판은 N 재질과 P 재질로 나뉩니다. N 재질은 주로 표면 처리에 사용되지 않으며 가격이 높고, P 재질은 스프레이 도장 부품에 사용됩니다.
4. 구리; 주로 전도성 물질로 구성되며, 표면 처리는 니켈 도금, 크롬 도금 또는 무처리이며, 비용이 높습니다.
5. 알루미늄 판; 일반적으로 표면 크롬산염 처리(J11-A), 산화 처리(전도성 산화, 화학적 산화), 고비용, 은 도금, 니켈 도금을 사용합니다.
6. Lu: xingcai; 복잡한 단면 구조를 가진 재료 및 부품은 다양한 삽입 상자에 널리 사용되며 표면 처리는 알루미늄 판과 동일합니다.
7. 스테인리스강; 주로 표면 처리 없이 사용되며, 가격이 비쌉니다.
②. 판금 가공 개발에 있어 주목해야 할 사항:
1. 개발 방식은 폐쇄적이어야 하며, 재료 절약 및 가공 용이성이 뛰어나야 합니다.
2. 간격 및 모서리 마감 방식의 적절한 선택, T=2.0 미만은 간격 0.2, T=2-3은 간격 0.5, 모서리 마감 방식은 긴 모서리와 짧은 모서리를 모두 사용(도어 패널 타입)
3. 치수 공차에 대한 합리적인 고려: 음의 차이는 끝값으로, 양의 차이는 절반으로; 구멍 크기: 양의 차이는 끝값으로, 음의 차이는 절반으로.
③.판금 가공 공정
먹이 주기: 먹이를 주는 방법은 다양하며, 주로 다음과 같은 방법들이 있습니다.
(1) 전단기: 전단기를 사용하여 스트립 재료의 간단한 부품을 전단하는 것으로, 주로 금형 블랭킹 성형 준비 가공에 사용되며 비용이 저렴하고 정확도가 0.2 미만이지만 절단 각도가 없는 스트립 또는 블록 재료만 가공할 수 있습니다.
(2) 펀치 프레스: 판재 부품의 경우 펀치 프레스를 하나 이상의 단계에서 사용하여 평판을 펀칭하여 다양한 형태의 재료를 확장하는 것으로, 시간 소모가 적고 효율이 높으며 정밀도가 높고 비용이 저렴하여 대량 생산에 적합하지만 금형을 설계해야 합니다.
(3) NC 블랭킹: NC 블랭킹은 먼저 CNC 가공 프로그램을 작성하고 프로그래밍 소프트웨어를 사용하여 도면을 NC 번호로 개발하여 가공 공작 기계가 프로그램을 식별할 수 있도록 하고, 이러한 프로그램에 따라 단계별로 칼날이 판재에 펀칭 모양을 만들도록 합니다. 그러나 그 구조는 커터 구조에 의해 결정되며 비용이 저렴하고 정밀도는 0.15입니다.
(4) 레이저 블랭킹은 레이저 절단을 사용하여 큰 판재의 구조를 판재 모양으로 절단하는 것입니다. NC 블랭킹은 레이저 프로그램을 작성해야 하므로 다양한 복잡한 모양의 판재 부품을 만들 수 있지만 비용이 많이 들고 정밀도가 0.1입니다.
(5) 톱 기계: 주로 알루미늄 프로파일, 사각 파이프, 차트 파이프, 원형 봉 재료 등에 사용되며 비용이 저렴하고 정밀도가 낮습니다.
게시 시간: 2021년 7월 1일