우리가 흔히 사용하는 하드웨어 부품에 일반적으로 사용되는 금속 재료에는 스테인리스강, 구리, 알루미늄, 아연 합금, 마그네슘 합금, 강철, 철 등이 있습니다.
가공 방법에 따라 하드웨어 제품은 냉간 가공과 열간 가공으로 나뉘며, 금속 성형 방법에도 차이가 있습니다. 판금과 같은 냉간 가공 재료는 주로 금형 냉간 스탬핑, 벤딩, 딥 드로잉 등의 공정을 통해 성형됩니다. 주조 부품과 같은 열간 가공 부품은 주로 하드웨어 원료를 용융시켜 액체 상태로 만든 후 주형을 이용하여 주조하는 방식으로 제작됩니다.
일반적으로 두께가 균일한 모든 판금 재료를 통칭하여 판금이라고 부릅니다. 흔히 사용되는 판금 재료로는 스테인리스강, 아연 도금 강판, 주석 도금 강판, 구리, 알루미늄, 철 등이 있습니다.
❶ 균일한 제품 두께의 원칙
판금은 두께가 균일한 소재이므로 구조 설계 시, 특히 굽힘이 많은 부분에서는 두께가 고르지 않게 될 수 있다는 점에 유의해야 합니다.
❷ 쉽게 평평하게 만드는 원칙
판금 제품은 판재를 가공하여 만들어집니다. 가공 전 원자재는 평평한 상태이므로, 판금 부품을 설계할 때 모든 굽힘과 경사면이 서로 간섭 없이 동일 평면상에서 펼쳐질 수 있어야 합니다. 예를 들어, 그림 1-1에 나타난 판금 부품 설계는 펼쳤을 때 서로 간섭이 발생하므로 부적합합니다.
❸ 판금 부품의 두께를 적절하게 선택하는 원칙
판금 부품의 두께는 0.03mm에서 4.00mm까지 다양하지만, 두께가 두꺼울수록 가공이 어려워지고, 더 많은 가공 장비가 필요하며, 불량률이 증가합니다. 두께는 제품의 실제 기능에 따라 선택해야 합니다. 강도와 기능을 충족하는 범위 내에서 얇을수록 좋습니다. 대부분의 제품에서 판금 부품의 두께는 1.00mm 이하로 유지하는 것이 좋습니다.
❹ 가공 기술 원칙을 준수합니다
판금 제품은 가공 기술에 부합하고 제조가 용이해야 합니다. 가공 기술에 부합하지 않는 제품은 제조가 불가능하며, 이는 설계 결함으로 간주됩니다.
게시 시간: 2021년 11월 10일