텔레스코픽 웨이 커버

간략한 설명:

  1. 호펜 텔레스코픽 웨이 커버는 분진, 기름에 강하고 고온을 견딜 수 있는 연강 또는 스테인리스강으로 제작되어 극한의 적용 환경에 적합합니다.
  2. 선택 사양으로 제공되는 스타일 디자인은 칩 유체의 배출을 개선하고 스크랩이 미끄러져 떨어지는 것을 방지하여 장비의 중요 부품을 보호하는 것을 목표로 합니다.
  3. 수평 방향, 수직 방향 또는 경사 방향과 같은 대체 설치 방법이 있습니다.


  • FOB 가격:미화 10달러 - 50달러
  • 최소 주문 수량:1개
  • 공급 능력:월 5000개
  • 포트:상하이
  • 지불 조건:신용장, 지급결제, 지불결제, 송금, 신용카드
  • 재료:세계 최고 수준의 원단. 뛰어난 방진, 방수, 방화 기능.
  • 제품 상세 정보

    제품 태그

    일반적인 용도 및 긴 수명 요구 사항에 대해 텔레스코픽 웨이 커버는 가이드웨이 및 내부 부품에 각종 칩과 냉각수가 유입되는 것을 방지할 수 있습니다.
    이 제품은 작업자가 위에 올라가서 기계를 수리할 수 있도록 튼튼하게 제작되었습니다.
    고속 주행이 필요한 경우, 텔레스코픽 웨이 커버는 롤러, 가위형 및 측면 슬라이드를 사용하여 분당 60미터의 속도를 충족할 수 있습니다.
    무겁거나 큰 텔레스코픽 커버의 경우, 간편한 설치와 안전한 운송을 위해 리프팅 러그와 운반용 고정 프레임을 제공해 드릴 수 있습니다.
    텔레스코픽 웨이 커버의 모양과 장착 옵션을 맞춤 설정할 수 있습니다.

    기술적 세부 사항

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    1

    평평하고 경제적이며 자주 사용됩니다.

    2

    최고, 단단함/냉각수 배출 용이

    3

    경사형, 자주 사용/냉각수 제거 용이

    4

    경사지붕, 대형 덮개에 적용

    5

    크로스 레일, 손쉬운 설치/빠른 속도

    6

    수직형, 고속/성숙한 기술

    유형

    자격증

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    s (3)

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